三星电机宣布 6.78 万亿韩元投资，提升 AI 服务器用 FCBGA 半导体基板产能

三星电机（Samsung Electro-Mechanics, SEM）于当地时间9月29日公布，将在韩国与越南两地投入总计6.78万亿韩元（按当前汇率约合335.95亿元人民币），用于扩大面向AI服务器的FCBGA半导体基板产能。

三星电机计划在韩国世宗生产基地投入4.27万亿韩元（当前汇率约合211.58亿元人民币），这在其单一产品投资史上创下最大规模记录，投资周期从2026年9月延续至2028年5月。该基地将作为高附加值、高难度产品量产的核心枢纽，率先满足AI服务器基板日益增长的需求。

与此同时，三星电机将经由越南子公司投入2.51万亿韩元（当前汇率约合124.37亿元人民币），目标在2030年6月前完成建设并启动生产。越南子公司将作为战略据点，通过稳定的供应体系应对全球订单，并提升生产效率。此次扩产投资旨在应对全球客户中长期订单的增长，进一步增强生产效能与供应稳定性。

三星电机计划通过此次投资，积极应对以AI服务器、高性能计算（HPC）、汽车电子等高增长市场为中心的高附加值半导体基板需求。该投资基于与全球大型科技及半导体客户的中长期合作，其中包含客户的投资资金支持以及中长期订单的保障。